12月14日，知名爆料人士数码闲聊站曝光了realme真我即将发布的一款中端机型——真我14 Pro+的详细配置信息。据悉，该机预计将在年前正式发布。 核心处理器方面，真我14 Pro+将搭载高通骁龙7s Gen 3移动平台。该平台采用台积电4nm工艺打造，CPU为八核心设计，包括 ...

据悉，该机预计将在年前正式发布。 核心处理器方面，真我14 Pro+将搭载高通骁龙7s Gen 3移动平台。该平台采用台积电4nm工艺打造，CPU为八核心设计 ...

据多方消息推测，这款手机极有可能是即将在年底前发布的真我14 Pro＋。 真我14 Pro＋的核心竞争力在于其搭载的高通骁龙7s Gen 3移动平台。这款处理器采用先进的台积电4nm工艺，CPU架构包含一颗主频高达2.5GHz的Cortex-A720大核，三颗2.4GHz的Cortex-A720中核，以及四颗1 ...

型号显示为“RMX5051”的这款新机，凭借高通骁龙7s Gen 3处理器的卓越性能，以及5000万像素主摄像头的强大拍照能力，令无数消费者心动不已。 据GeekBench6测试结果显示，真我14 Pro在单核心测试中取得了1166分的优秀成绩，而在多核心测试中更是达到了3214分 ...