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高性能计算、 AI 和智能终端等的发展提高了对算力的需求和要求，结合芯片制造成本、“面积墙”、“功耗墙”等多种约束，先进封装技术逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口。先进封装技术持续演进，以 FC-BGA 、 SiP 、 FOPLP 、 ...

12月21日，广州寒潮之下，两万多名现场观众齐聚在海心沙，和全国分会场以及线上观众一起见证蔚来的“春晚”。冷风并没有阻挡现场的热情，蔚来的下个十年也将在此开启。 图源：蔚来NIO Day 小通代表雷科技，受邀参加蔚来NIO Day ...

12月21日，广州寒潮之下，两万多名现场观众齐聚在海心沙，和全国分会场以及线上观众一起见证蔚来的“春晚”。冷风并没有阻挡现场的热情，蔚来的下个十年也将在此开启。图源：蔚来NIO Day小通代表雷科技，受邀参加蔚来NIO Day ...

12月20日，第十六届·中国芯集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在珠海市召开，中国工程院院士倪光南在致辞环节指出，我国可适当聚焦RISC-V架构发展芯片产业，从而抓住快速发展中国芯片产业的机遇，并不受外国垄断架构的制约，将芯片业发展主动权牢牢掌握在自己手中。倪光南院士表示，CPU（中央处理器）架构是芯片产业链的龙头，它 ...