北京时间12月2日晚间，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单（详见《140家中国半导体企业被列入实体清单，影响几何？（附完整名单）》）。与此同 ...

当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入了所谓“实体清单”。涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品，并新增对HBM（高带宽内存）等的限制、修改了先进DRAM IC（动态随机存储芯片）的定义。

金融界12月3日消息，有投资者在互动平台向铜冠铜箔（301217）提问：请问公司生产可剥铜吗？ 公司回答表示：公司开发的IC封装载体铜箔即为可剥离铜箔，其在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。

根据AI大模型测算华正新材后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，1家机构预测目标均价30.41，高于当前价7.23%。目前市场情绪极度悲观。

纵观江波龙25年的发展历程，其已成功搭建起涵盖自主研发主控芯片、高端封装测试到先进制造的一体化产品交付体系，确保了存储产品从设计构思到全球智能制造的全流程覆盖，为存储出海奠定了坚实的基础。

第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛在无锡市太湖国际博览中心A6馆盛大启幕，富金森（南通）科技有限公司受邀，携其前沿技术与创新成果亮相这一行业瞩目的盛会。作为业界备受瞩目的参展单位，富金森不仅借此机会展示了其在半导体封装测试领域的深厚积累，更彰显了其在行业内的专业实力与技术创新。富金森（南通）科技有限公司董事长刘庆伟也受邀参与此次论坛并进行分享，向业界同仁展示了富金森 ...

盖世汽车讯 11月28日，东芝电子欧洲分公司（Toshiba Electronics Europe，东芝）推出MOSFET栅极驱动器IC ...

据报道，2024年11月29日，大模型初创企业智谱AI举办Agent开放日活动，并展示其在AI智能体方面的最新技术成果。在此次智谱Agent开放日上，智谱发布了多项技术突破，其中智能体AutoGLM可自主执行超过50步的长步骤操作，也可以跨APP执行任务，并且AutoGLM实现“全自动”上网功能，可支持数十个网站的自主访问。在PC端，智谱推出了基于PC的自主Agent“GLM-PC”，目前已开放首 ...

HBM首先使用TSV技术、micro bumping技术在晶圆层面上完成通孔和凸点，再通过TC-NCF、MR-MUF、Hybrid Bonding工艺完成堆叠键合，然后连接至 logic die，封测公司采用cowos工艺将HBM、SoC通过interposer硅中介层形成互通，最终连接至基板。

【富吉瑞：公司自主独立完成探测器芯片IC设计、MEMS设计及封装工艺】财联社11月29日电，富吉瑞在互动平台表示，公司研发生产的非制冷红外探测器是半导体领域的一个分支。探测器芯片由专用读出电路和MEMS工艺构成。一般芯片经过封装后才是探测器。公司非制 ...

为了应对市场对2/3纳米节点制程技术的强劲需求，芯片代工龙头台积电正在加速在全球先进制程技术的产能提升。在此同时，本身就已经非常吃紧的CoWoS先进封装产能也可能继续成为供应链关键限制因素之一，因此台积电也正在规划新的生产方案。