HBM首先使用TSV技术、micro bumping技术在晶圆层面上完成通孔和凸点，再通过TC-NCF、MR-MUF、Hybrid Bonding工艺完成堆叠键合，然后连接至 logic die，封测公司采用cowos工艺将HBM、SoC通过interposer硅中介层形成互通，最终连接至基板。

【富吉瑞：公司自主独立完成探测器芯片IC设计、MEMS设计及封装工艺】财联社11月29日电，富吉瑞在互动平台表示，公司研发生产的非制冷红外探测器是半导体领域的一个分支。探测器芯片由专用读出电路和MEMS工艺构成。一般芯片经过封装后才是探测器。公司非制 ...

根据AI大模型测算华正新材后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，1家机构预测目标均价30.41，高于当前价7.38%。目前市场情绪悲观。

淄博芯材是一家半导体封装核心材料制造商，主要产品为先进封装用高阶IC载板，包括BT及ABF类FC-CSP、FC-BGA等，产品广泛应用于各类消费电子及通讯领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。公司日前完成数亿元B轮融资。本轮融资由同创伟业领投，劲邦资本以及老股东毅达投资等投资机构跟投 ...

为了应对市场对2/3纳米节点制程技术的强劲需求，芯片代工龙头台积电正在加速在全球先进制程技术的产能提升。在此同时，本身就已经非常吃紧的CoWoS先进封装产能也可能继续成为供应链关键限制因素之一，因此台积电也正在规划新的生产方案。

英飞凌科技股份公司近日推出适用于12 V无刷直流（BLDC）电机安全关键型应用的新型MOTIX™ TLE9189栅极驱动器 IC。通过这款三相栅极驱动器IC，英飞凌将满足线控解决方案对电机控制IC日益增长的需求。该驱动器IC符合AEC Q100 ...

格隆汇11月27日丨嘉元科技(688388.SH)在互动平台表示，IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。目前我司的IC封装极薄铜箔的研发进程已由实 ...

IC设计复杂化，晶片设计分工规模化，台湾业者拥有与晶圆代工一同练兵的深厚经验，赢得国外CSP大厂后段订单，先进封装、3D Fabric也伴随代工厂技术领先，为IC设计服务市场带起更多机会。ASIC新兵撷发科技（7796）将于 ...

嘉元科技：IC封装极薄铜箔研发进程已由实验室片状样品生产突破至卷状样品生产  快报 ...

【嘉元科技：IC封装极薄铜箔研发取得技术突破】财联社11月27日电，嘉元科技在互动平台表示，IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。目前公司的IC封 ...

截至9月30日，蓝箭电子股东户数2.86万，较上期增加8.98%；人均流通股4495股，较上期增加136.04%。2024年1月-9月，蓝箭电子实现营业收入5.05亿元，同比减少4.64%；归母净利润9.42万元，同比减少99.81%。

11月18日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会（IC China ...