金融界12月3日消息，有投资者在互动平台向铜冠铜箔（301217）提问：请问公司生产可剥铜吗？ 公司回答表示：公司开发的IC封装载体铜箔即为可剥离铜箔，其在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。

格隆汇11月27日丨嘉元科技(688388.SH)在互动平台表示，IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。目前我司的IC封装极薄铜箔的研发进程已由实 ...

金融界12月3日消息，大族数控披露投资者关系活动记录表显示，公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有细分 PCB 产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全球 PCB ...

【嘉元科技：IC封装极薄铜箔研发取得技术突破】财联社11月27日电，嘉元科技在互动平台表示，IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。目前公司的IC封 ...

【富吉瑞：公司自主独立完成探测器芯片IC设计、MEMS设计及封装工艺】财联社11月29日电，富吉瑞在互动平台表示，公司研发生产的非制冷红外探测器是半导体领域的一个分支。探测器芯片由专用读出电路和MEMS工艺构成。一般芯片经过封装后才是探测器。公司非制 ...

嘉元科技：IC封装极薄铜箔研发进程已由实验室片状样品生产突破至卷状样品生产  快报 ...

根据AI大模型测算华正新材后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，1家机构预测目标均价30.41，高于当前价7.23%。目前市场情绪极度悲观。

美国在IFR文件中进一步表示，针对某些对生产具有重要军事应用的“先进节点集成电路”至关重要或提供支持的 SME 实施了新的 FDP 规则（SME FDP）。本临时最终规则还针对实体清单中指定了新脚注 5 的实体（FN5 FDP）实施了新的 FDP ...

“ 半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。 ”发言人称，包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。

在权力过渡期间，美国拜登政府近期加紧对中国大陆科技产业出招。知情人士透露，美方即将对中国大陆半导体产业发起新一波打击，主要锁定供应链的设备制造商与高频宽记忆体晶片（HBM），北方华创、深圳新凯来等140家中企将被列入最新的出口黑名单。

IC设计复杂化，晶片设计分工规模化，台湾业者拥有与晶圆代工一同练兵的深厚经验，赢得国外CSP大厂后段订单，先进封装、3D Fabric也伴随代工厂技术领先，为IC设计服务市场带起更多机会。ASIC新兵撷发科技（7796）将于 ...

随着半导体技术的持续进步，集成电路（IC）的微缩与性能提升对封装技术提出了更高要求。先进封装技术不仅决定着芯片的性能、可靠性和散热效率，还在提升系统集成度方面发挥着至关重要的作用。同时，半导体封装材料的创新则是推动先进封装技术发展的 ...