格隆汇11月27日丨嘉元科技(688388.SH)在互动平台表示，IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。目前我司的IC封装极薄铜箔的研发进程已由实 ...

包括英特尔和三星在内的大多数芯片制造商都在探索未来处理器的玻璃基板。尽管 AMD 不再生产自己的芯片，而是将其外包给台积电，但它仍然拥有硅片和芯片生产研发业务，因为该公司根据合作伙伴提供的工艺技术定制产品。

【嘉元科技：IC封装极薄铜箔研发取得技术突破】财联社11月27日电，嘉元科技在互动平台表示，IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。目前公司的IC封 ...

浙江华正新材料股份有限公司成立于2003年，是华立集团控股新材料领域的高新技术企业。公司主要从事高性能覆铜板材料、功能性复合材料、交通物流用复合材料和锂电池软包用铝塑复合材料等产品的设计研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯基站信号交换系统、云计算 ...

为加快推进G8.5+基板玻璃生产线项目建设，近两年，虹阳显示四次增资，注册资本从1亿元增至如今的38亿元。除了彩虹股份自有资金外，建信投资、中银资产也跻身股东席位。

11月18日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会（IC China ...

近日，全球领先的IC基板制造商Ibiden公司发布了其财报以及未来展望，令整个行业再次聚焦于市场变化的脉动。根据最新的财报数据，Ibiden将其2024年度的合并营收预期由3900亿日元下调至3700亿日元，相比去年预计下滑0.1%；合并营益目标也从420亿日元下调至400亿 ...

[导读]11月1日下午，第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议，分别介绍IC China 2024的举办意义 ...

为了追求更佳的散热解决方案,目前各大LED外延、芯片厂商都已投入研究各种替代基板技术,其中包括铜等金属基板技术,以及陶瓷、钻石镀膜 等不同材质作为基板的技术,希望能改善高功率 LED的散热效果。目前已有部份厂商开始小量试产出货,但总体上都未达量产 ...

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