研华提供 COM-HPC Size C 模块SOM- C350作为客户ATE测试设备的主控方案。SOM- C350搭载Intel Alder Lake-S/Raptor Lake-S系列处理器，具有出色计算能力。支持高达4pcs 共128G DDR5 ...

华为近日新推出了2款面向AI/HPC高速互联场景的互联网卡，SP226D (2x200GE)和SP225S-O ...

在2024年超级计算大会上，新思科技充分展现了在接口IP领域的领先地位。我们成功地演示了CXL PHY和控制器IP解决方案与Teledyne LeCroy分析仪之间的顺畅CXL 3.1 ...

华为近期震撼发布了专为AI/HPC高速互联设计的两款新型互联网卡——SP226D（2x200GE）与SP225S-O（1x100GE）。这两款网卡凭借其非凡的高速传输能力、广泛的兼容性，以及创新的固件热升级技术，为云计算、AI智算以及HPC高性能计算 ...

据日经亚洲报道，苹果主要芯片制造合作伙伴台积电将在2023年开始为iPhone生产苹果首款5G调制解调器芯片。该芯片已开发数年，并因苹果2019年收购英特尔大部分调制解调器业务而得到增强，这将使苹果摆脱高通作为重要芯片供应商的地位。

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IT之家 11 月 21 日消息，日本瑞萨电子昨日宣布率先推出面向第二代 DDR5 MRDIMM（IT之家注：12800MT/s）的完整内存接口芯片组解决方案，包含新款 MRCD、MDB、PMIC 芯片和配套的温度传感器与 SPD ...

近日，日本瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布推出一款前所未有的内存接口芯片组，专为第二代DDR5 MRDIMM设计，最高可达12800MT/s。此项技术的推出，标志着内存带宽的重大跃升，将在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和数据中心应用领域引发深远影响。随着数据处理需求的急剧增长，这款新芯片组的问世无疑为满足市场的高带宽要求提供了强有力的支持。 此次发布的DDR5 MRD ...