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IT之家 11 月 21 日消息，日本瑞萨电子昨日宣布率先推出面向第二代 DDR5 MRDIMM（IT之家注：12800MT/s）的完整内存接口芯片组解决方案，包含新款 MRCD、MDB、PMIC 芯片和配套的温度传感器与 SPD ...

其他竞争对手如 Broadcom 和 Marvell 也在积极研发高性能交换机，博通的 Jericho3-AI 架构甚至可以连接多达 32,000 个 GPU。在中国， 国数集联 也于今年 4 月推出了业界首款 CXL 多级网络交换机参考设计。

【ITBEAR】日本瑞萨电子近日在内存技术领域迈出了重要一步，正式推出了针对第二代DDR5 ...

瑞萨设计并推出三款全新关键组件：RRG50120第二代多路复用寄存时钟驱动器（MRCD）、RRG51020第二代多路复用数据缓冲器（MDB），和RRG53220第二代电源管理集成电路（PMIC）。此外，瑞萨还批量生产温度传感器（TS）和串行存在检测（ ...

Ignite开发者大会上，微软展示了由AMD定制的一款集成HBM3内存的霄龙CPU。这款专为AzureHBv5VM虚拟机设计的定制处理器，单个HBv5VM可提供450GBHBM3内存、352个Zen4核心（频率达4GHz）。此外，它还拥有普通霄龙CP ...

全新多路复用寄存时钟驱动器、多路复用数据缓冲器和PMIC，使下一代MRDIMM 速度提升至高达每秒12,800兆次传输，满足AI和高性能计算应用需求 ...

加利福尼亚州圣克拉拉 - 根据最新的Top500排行榜，美国超微公司AMD（纳斯达克股票代码：AMD）在高性能计算（HPC）领域取得了重大突破，为全球最快的超级计算机提供动力。位于劳伦斯利弗莫尔国家实验室、由慧与公司建造的El ...

11 月 18 日消息，当地时间周日，据《The Information》报道，英伟达新一代 Blackwell 处理器在高容量服务器机架中存在严重的过热问题。这些问题导致设计调整与项目延期，使谷歌、 Meta 和微软等主要客户对能否按计划部署 Blackwell 服务器感到担忧。 知情人士透露，Blackwell GPU 专为 AI 和高性能计算（HPC）设计，但在配置 72 个处理器的服务器中 ...

导语：”10年后，我希望看到 RISC-V 成为每个新产品设计的首选ISA。“ 在北美RISC-V峰会上，RISC-V International的首席执行官Calista Redmond在演讲中表示 ...

据了解，吉祥航空今日接收的A321neo飞机注册号B-32JP。该飞机延续了公司“梦旅生花”客舱主题设计风格，搭载8席Recaro CL4710公务舱座椅与199席Recaro BL3530经济舱座位，并提供全舱USB充电接口、平板电脑支架等硬件设备，辅以AIRSPACE客舱动态灯光，可充分满足旅客的 ...

满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求 ... 开发人员现在面临着前所未有的挑战，需要为各种产品设计复杂的软件，通常还要使用不同的处理器。恩智浦的MCUXpresso Developer Experienc ... 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案 2024年11月12日 ...