AMD 2026新架构计划曝光：CPU与GPU同步创新迎接AI时代
2025年1月17日，Chiphell论坛的资深消息人士zhangzhonghao曝光了AMD在2026年的新产品规划，明确显示公司计划对桌面及移动端处理器和显卡进行大规模升级。这一消息引起了广泛关注，因为AMD正借此机会在激烈的市场竞争中重新定义其 ...
腾讯网5 天
AMD 被曝 2026 年 CPU、GPU 同步发力，将推出多款新架构产品
IT之家 1 月 17 日消息，Chiphell 论坛消息人士 zhangzhonghao 今日中午分享了有关 AMD 明年新品规划的“一些小传闻”。IT之家整理补充如下：台式机处理器：AMD 将更新 ZEN 6 架构 "Medusa Ridge" ...
IT之家23 天
英特尔 Twin Lake“全小核”处理器详细规格曝光：仅提升 CPU、GPU 睿频
相较于上代产品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 个 SKU 主要变化是提升了 CPU 和 GPU 的加速频率。 可以看到图片上方 4 款 Twin Lake 处理器的核心数量、TDP 功耗、基频三项参数相比下方对应 Alder Lake-N 型号并无变化，唯二改动的是 CPU 睿频（IT之家注：提升 0.1~0.2 GHz ...
快科技26 天
双路96核心！俄罗斯AI服务用上自研CPU：偷偷配八块NVIDIA GPU
快科技12月27日消息，俄罗斯服务器厂商Graviton宣布，已经开始供货首批AI/HPC服务器，基于俄罗斯自研的CPU处理器，可搭配最多 ...
IT之家26 天
消息称英伟达 B300 GPU 经重新流片，算力提升 50%
图源 SemiAnalysis 来到主板级别，英伟达将在 GB300 Superchip 平台的设计上采用不同于 GB200 的策略，不再直接提供整个主板，而是仅提供采用“SXM Puck”设计的模块化插槽式 B300 GPU 子板、BGA 形式的 Grace CPU 和来自 Axiado 的 HMC 芯片。 这意味着将有更多的企业可参与 ...
eeworld.com.cn26 天
消息称英伟达 B300 GPU 经重新流片，算力提升 50%
图源 SemiAnalysis 来到系统级别，英伟达将在 GB300 Superchip 平台的设计上采用不同于 GB200 的策略，不再直接提供整个主板，而是仅提供采用“SXM Puck”设计的模块化插槽式 B300 GPU 子板、BGA 形式的 Grace CPU 和来自 Axiado 的 HMC 芯片。 这意味着将有更多的企业可参与 ...
腾讯网26 天
Ubitium 将打造 RISC-V 通用处理器，单芯片集成 CPU、GPU 等
IT之家 12 月 26 日消息，Ubitium 公司正在研发全新通用 RISC-V 处理器，将整合 CPU、GPU、DSP 和 FPGA，致力于消除不同计算任务之间的界限，创造 AI 时代所 ...
快科技28 天
AMD有望扩大CPU、GPU市占！分析师看好2025年股价翻倍
快科技12月24日消息，受益于AI市场地位，以及CPU、GPU市占扩张，分析师看好AMD股价有望翻倍。 日前，华尔街知名投资机构Rosenblatt将AMD未来一年的 ...