半导体行业观察：SDV领域的竞争正变得愈发激烈。 软件定义汽车（SDV）正成为下一个技术和市场的核心焦点，这点从2025年国际消费电子展（CES）厂商们的动作中可以看出。SDV通过硬件与软件的解耦，为车辆功能升级、智能交互和可持续发展带来了全新可能性 ...

本田技研工业株式会社和瑞萨电子株式会社近日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。这款新型SoC旨在提供2000 TOPS （注1） 的领先 （注2） ...

为2020年代末的Honda 0系列提供行业先进的AI性能和能效 本田技研工业株式会社（TSE: 7267）和瑞萨电子株式会社（TSE: ...

IT之家 1 月 9 日消息，日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合作开发的高性能 SDV（IT之家注：软件定义汽车）SoC 的部分技术细节。该芯片计划用于 Honda 0 系列电动汽车未来车型，特别针对将于本十年末推出的车型。 这颗 SoC ...

这颗 SoC 采用台积电 3nm 汽车工艺技术（应为 N3A 制程变体），结合了瑞萨的通用第五代 R-Car X5 SoC 和本田开发的 AI 加速器两种芯粒 / 小芯片单元，可提供 2000 TOPs AI 算力并具有 20 TOPs / W ...

日本半导体巨头瑞萨电子与本田汽车携手，近日揭示了它们联合研发的高性能软件定义汽车（SDV）系统级芯片（SoC）的最新技术内幕。这款芯片专为本田即将在未来推出的Honda 0系列电动汽车设计，特别是针对本十年末的预期车型。

近日，日本两大巨头——半导体厂商瑞萨电子与汽车制造商本田，携手公布了其联合研发的高性能SDV（软件定义汽车）SoC的关键技术细节。这款芯片旨在为本田即将推出的Honda 0系列电动汽车的未来车型提供强大支持，特别是针对本十年末计划上市的新车型。

汽车电子领域之卷，想必大家都有所感受。CES作为一年一度“科技春晚”，便是厂商一年中最卷的时刻。 在今年的CES 2025上，各企业也展示出了一些创新型方案，同时也展示了自己对于汽车行业的全新理解，一定程度上反应出行业未来发展的趋势。下面，就让我们盘点一下值得关注的厂商最新动态。 英特尔：给MCU改了个名 英特尔在CES期间发布了两颗汽车相关的芯片。 第一个产品是适用于电动汽车（EV）动力总成系统 ...

这种做法非常眼熟。隔岸的李东生、杨元庆都曾有过类似选择。然而，事后来看，这些选择鲜有被认可。如今，日本政府处于维护其产业颜面的考虑，避免了让郭台铭和富士康陷入一场“李东生式的错误”。