近日，德国半导体巨头英飞凌(Infineon)宣布了一项重大技术突破，成功推出全球最薄的硅功率晶圆。这款晶圆的直径为30mm，厚度仅为20微米(μm)，相当于一根头发丝的四分之一，是目前市场上主流40至60μm厚度晶圆的一半。这一创新不仅标志着英飞凌在半导体制造 ...

该研究团队提出了一种CMOS兼容的、可在纳米尺度调控的晶圆级硅锥阵列(SSA)制备方法。该方法可制备不同曲率半径的SSA，用于调控RRAM中的导电细丝。

12英寸晶圆复苏，8英寸面临淘汰趋势。 经历前两年周期性下滑后，全球半导体产业自2024年开始正在经历从底部开始的缓慢复苏。 不少调研机构和业内人士认为，当前全球半导体需求已触底回升，行业拐点已经显现。但碍于终端需求此消彼长，行业库存持续去化 ...

国际半导体产业协会 (SEMI)旗下硅产品制造商组织 (Silicon Manufacturers Group，SMG)在最新一季晶圆产业分析报告中指出，2024年第三季度全球硅片出货量环比增长5.9%至32.14亿平方英寸 ...

GC50B2，5000万像素CMOS图像传感器，1μm像素尺寸 ... GC50B2基于格科单芯片高像素集成技术平台，可在一片晶圆上集成像素与电路制造，是全球首款单芯片1μm 5000万像素图像传感器。GC50B2搭载格科DAG HDR单帧高动态技术，基于单帧画面，在暗部使用高模拟增益，使 ...

成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理 ...

燕东微目前拥有一条6英寸晶圆生产线（产能6.5万片/月）、一条6英寸SiC晶圆生产线（产能2000片/月）、一条8英寸晶圆生产线（工艺节点110nm，产能5万片/月）、一条12英寸晶圆生产线（建设过程中，工艺节点65nm，产能4万片/月），主要面向A ...