【CNMO科技消息】通常情况下，AMD会优先推出高端产品线，然后再陆续发布面向大众市场的中低端产品。然而，2024年AMD却没有如期推出其800系列的入门级芯片组主板，这在市场中留下了一段空白期。不过近日，Videocardz曝光了一款技嘉B850M ...

近日，有关AMD B850系列主板的实物图片首次曝光，这一消息由VideoCardz的读者分享。一款名为B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE的主板成为了众人瞩目的焦点，该主板由技嘉制造，其外观与规格细节也随之浮出水面。

IT之家 12 月 2 日消息，VideoCardz 的读者向该外媒分享了技嘉 B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE 主板的多张图片，这也是首次有 AMD B850 主板的实物对外曝光。 B850M AORUS ELITE ...

AMD"即将推出"的 B850 主板的开包图片已经在网上出现，让我们看到了 AMD 下一代"经济型"主板的雏形。通常情况下，AMD 会先发布高端产品，然后再发布经济型产品，其大部分 CPU、主板和 GPU 系列产品都是如此。

可以说，在移动芯片领域，AMD从未给消费者带来过“正面”印象，这也导致AMD无法将PC领域积累的“高性价比”名声有效转移到手机赛道。 即使AMD真的凭借Ryzen AI杀入移动赛道，能否在高通、联发科的两面夹击中突围，还是一个未知数。

2024年12月01日 06:33中关村在线 ...

在数字化游戏与图形渲染技术日益发展的当下，AMD公司再一次迈出了历史性的一步。最近，最新一轮的RADV（RadeonVulkan）驱动更新为AMD的FSR2技术带来了重大的性能提升，增幅竟高达228%。这一消息无疑令广大玩家与开发者振奋，意味着在Linux平台上，用户将能享受到更流畅、更优质的游戏体验。

近日，国外Reddit论坛上出现了一则引发热议的帖子，内容涉及AMD最新发布的游戏处理器Ryzen 9800X3D的“全球首烧”案例。这起事件的叙述者是一名用户，他在组装完新的PC后，发现自己的9800X3D处理器及微星X870主板遭到烧毁，无法正常开机。图片显示，CPU的针脚似乎有弯曲现象，同时插槽的状态也不尽如人意，这引起了广大玩家的关注和讨论。 AMD的Ryzen 9800X3D处理器是公司 ...

今年 10 月 25 日，AMD 正式官宣了新一代游戏处理器锐龙 7 9800X3D，并于 11 月 7 日开始发售。这颗 CPU 推出之前，高阶硬核玩家们就对锐龙 7 5800X3D 和锐龙 7 7800X3D 这两颗处理器追捧已久，因为 X3D ...

所以，发烧友们，等待Zen5架构的下一代撕裂者吧。 至于笔记本平台，AMD不是没用过3D缓存，去年就发布了锐龙9 7945HX3D，但它是桌面版粗暴移植过去 ...

快科技11月5日消息，AMD Zen5架构的锐龙AI 300系列发布之后，笔记本先行，迷你机不断涌现，掌机也都在紧锣密鼓准备中了，但没想到率先官宣展示的 ...