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13 小时
英特尔IEDM 2024技术突破:超快速芯片间封装、业界首创晶体管、减 ...
铜互连的时代即将走向尾声。随着线宽不断缩小,铜线的电阻率呈指数级上升,以至到难以接受的程度。当晶体管尺寸不断缩小,使其越来越密集、功能越来越强大时,却没有能将所有这些晶体管连接在一起所需的布线。
13 小时
英特尔IEDM 2024大晒封装、晶体管、互连等领域技术突破
芯东西12月16日报道,在IEDM2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上,英特尔代工展示了包括先进封装、晶体管微缩、互连缩放等在内的多项技术突破,以助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。英特尔通过改进封 ...
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