【富吉瑞：公司自主独立完成探测器芯片IC设计、MEMS设计及封装工艺】财联社11月29日电，富吉瑞在互动平台表示，公司研发生产的非制冷红外探测器是半导体领域的一个分支。探测器芯片由专用读出电路和MEMS工艺构成。一般芯片经过封装后才是探测器。公司非制 ...

淄博芯材是一家半导体封装核心材料制造商，主要产品为先进封装用高阶IC载板，包括BT及ABF类FC-CSP、FC-BGA等，产品广泛应用于各类消费电子及通讯领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。公司日前完成数亿元B轮融资。本轮融资由同创伟业领投，劲邦资本以及老股东毅达投资等投资机构跟投 ...

根据AI大模型测算华正新材后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，1家机构预测目标均价30.41，高于当前价7.38%。目前市场情绪悲观。

在工业自动化设计中，工程师们在传感器信号调理和网络连接方面有诸多选择，其中IO-Link协议备受青睐。IO-Link作为一种数字通信协议（依据IEC 61131-9标准），能够在自动化系统中的传感器、执行器和其他设备之间实现无缝通信，其特点包括实时数据和诊断功能、便捷的兼容性以及减少布线的需求，同时支持远程配置和监控。

证券之星消息，富吉瑞(688272)11月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：公司年报中描述的探测器和探测器芯片是同一个产品吗？每次问及半导体芯片的问题，公司都回答探测器的情况，公司是否有探测器芯片设计、生产？是否对外也销售？

2024年11月29日，半导体材料与设备公司科磊（KLAC）成交额为6.03亿美元，在当日美股中排第72名，成交额较昨日增加1.70%，当日成交量为92.57万。 科磊（KLAC）于2024年11月29日涨2.36%，报647.03美元，该股过去5个交易日涨1.17%，整个11月跌2.88%，年初至今涨11.31%，过去52周涨18.80%。 *如果公司上市时间少于52周，则52周涨跌幅为上市至今 ...

M5芯片有望明年导入iPad和Mac，并于2025年下半年进入量产，意味明年春季的iPad Pro可能不会有太大升级，必须等到该年底或2026年春季。目前预期M5芯片首批采用设备是MacBook Pro，M5 MacBook Air则在2026年推出，M5 iPad Pro也有望与M5 MacBook Pro同时推出，但主要仍视苹果的决定。

随着科技的飞速发展，电子元器件及半导体产业已成为推动全球经济增长的重要引擎。2025年10月15日至18日，武汉国际博览中心将迎来一场盛会——2025武汉电子元器件及半导体产业展览会。 电阻、电容、电感等基础元件持续进化，以满足日益复杂的电路设计需求 ...

2024 年 11 月 26 日，据外媒报道，美国政府将为英特尔拨款约 79 亿美元 ( 约合 570 亿人民币）用于在四个州内建设新的芯片工厂，这是拜登政府用于重振美国芯片制造产业计划中金额最大的一笔拨款。

HBM首先使用TSV技术、micro bumping技术在晶圆层面上完成通孔和凸点，再通过TC-NCF、MR-MUF、Hybrid Bonding工艺完成堆叠键合，然后连接至 logic ...

[导读]上海2024年11月28日 /美通社/ -- 环旭电子（USI，上海证券交易所代码：601231），作为全球电子设计与制造以及SiP（系统级封装）技术的领导者，宣布与Tech Mahindra（印度国家证券交易所代码：TECHM）展开合作。Tech Mahindra是全球领先的科... 上海2024年11月28日 /美通社/ -- 环旭电子（USI，上海证券交易所代码：601231），作为 ...

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