研华提供 COM-HPC Size C 模块SOM- C350作为客户ATE测试设备的主控方案。SOM- C350搭载Intel Alder Lake-S/Raptor Lake-S系列处理器，具有出色计算能力。支持高达4pcs 共128G DDR5 ...

华为近日新推出了2款面向AI/HPC高速互联场景的互联网卡，SP226D (2x200GE)和SP225S-O ...

在2024年超级计算大会上，新思科技充分展现了在接口IP领域的领先地位。我们成功地演示了CXL PHY和控制器IP解决方案与Teledyne LeCroy分析仪之间的顺畅CXL 3.1 ...

华为近期震撼发布了专为AI/HPC高速互联设计的两款新型互联网卡——SP226D（2x200GE）与SP225S-O（1x100GE）。这两款网卡凭借其非凡的高速传输能力、广泛的兼容性，以及创新的固件热升级技术，为云计算、AI智算以及HPC高性能计算 ...

据日经亚洲报道，苹果主要芯片制造合作伙伴台积电将在2023年开始为iPhone生产苹果首款5G调制解调器芯片。该芯片已开发数年，并因苹果2019年收购英特尔大部分调制解调器业务而得到增强，这将使苹果摆脱高通作为重要芯片供应商的地位。

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IT之家 11 月 21 日消息，日本瑞萨电子昨日宣布率先推出面向第二代 DDR5 MRDIMM（IT之家注：12800MT/s）的完整内存接口芯片组解决方案，包含新款 MRCD、MDB、PMIC 芯片和配套的温度传感器与 SPD ...

近日，日本瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布推出一款前所未有的内存接口芯片组，专为第二代DDR5 MRDIMM设计，最高可达12800MT/s。此项技术的推出，标志着内存带宽的重大跃升，将在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和数据中心应用领域引发深远影响。随着数据处理需求的急剧增长，这款新芯片组的问世无疑为满足市场的高带宽要求提供了强有力的支持。 此次发布的DDR5 MRD ...

Ignite开发者大会上，微软展示了由AMD定制的一款集成HBM3内存的霄龙CPU。这款专为AzureHBv5VM虚拟机设计的定制处理器，单个HBv5VM可提供450GBHBM3内存、352个Zen4核心（频率达4GHz）。此外，它还拥有普通霄龙CP ...

全新多路复用寄存时钟驱动器、多路复用数据缓冲器和PMIC，使下一代MRDIMM 速度提升至高达每秒12,800兆次传输，满足AI和高性能计算应用需求 ...

加利福尼亚州圣克拉拉 - 根据最新的Top500排行榜，美国超微公司AMD（纳斯达克股票代码：AMD）在高性能计算（HPC）领域取得了重大突破，为全球最快的超级计算机提供动力。位于劳伦斯利弗莫尔国家实验室、由慧与公司建造的El ...

11 月 18 日消息，当地时间周日，据《The Information》报道，英伟达新一代 Blackwell 处理器在高容量服务器机架中存在严重的过热问题。这些问题导致设计调整与项目延期，使谷歌、 Meta 和微软等主要客户对能否按计划部署 Blackwell 服务器感到担忧。 知情人士透露，Blackwell GPU 专为 AI 和高性能计算（HPC）设计，但在配置 72 个处理器的服务器中 ...