研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署
研华提供 COM-HPC Size C 模块SOM- C350作为客户ATE测试设备的主控方案。SOM- C350搭载Intel Alder Lake-S/Raptor Lake-S系列处理器，具有出色计算能力。支持高达4pcs 共128G DDR5 ...
腾讯网1 天
CXL3.1首次实现无中间件通信！HPC通信迎来革命性突破
在2024年超级计算大会上，新思科技充分展现了在接口IP领域的领先地位。我们成功地演示了CXL PHY和控制器IP解决方案与Teledyne LeCroy分析仪之间的顺畅CXL 3.1 ...
华为网卡再出新品，助力客户极速体验、无限互联
华为近日新推出了2款面向AI/HPC高速互联场景的互联网卡，SP226D (2x200GE)和SP225S-O ...
虎嗅网4 天
英伟达投资了一家芯片“竞争对手”
Enfabrica ...
瑞萨电子引领技术前沿，发布第二代DDR5 MRDIMM高速内存接口芯片组
【ITBEAR】日本瑞萨电子近日在内存技术领域迈出了重要一步，正式推出了针对第二代DDR5 ...
瑞萨推出革命性DDR5 MRDIMM芯片组：带宽提升35%引领未来计算
近日，日本瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布推出一款前所未有的内存接口芯片组，专为第二代DDR5 MRDIMM设计，最高可达12800MT/s。此项技术的推出，标志着内存带宽的重大跃升，将在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和数据中心应用领域引发深远影响。随着数据处理需求的急剧增长，这款新芯片组的问世无疑为满足市场的高带宽要求提供了强有力的支持。 此次发布的DDR5 MRD ...
华为网卡新品登场，200G/400G高速互联引领数据中心新变革
华为近期震撼发布了专为AI/HPC高速互联设计的两款新型互联网卡——SP226D（2x200GE）与SP225S-O（1x100GE）。这两款网卡凭借其非凡的高速传输能力、广泛的兼容性，以及创新的固件热升级技术，为云计算、AI智算以及HPC高性能计算 ...
腾讯网5 天
瑞萨宣布率先推出 DDR5 MRDIMM 12800MT/s 完整内存接口芯片组
的完整内存接口芯片组解决方案，包含新款 MRCD、MDB、PMIC 芯片和配套的温度传感器与 SPD 集线器。 瑞萨表示，AI、HPC 和其它数据中心应用对内存带宽 ...
AMD El Capitan超级计算机位居全球速度排名榜首
加利福尼亚州圣克拉拉 - 根据最新的Top500排行榜，美国超微公司AMD（纳斯达克股票代码：AMD）在高性能计算（HPC）领域取得了重大突破，为全球最快的超级计算机提供动力。位于劳伦斯利弗莫尔国家实验室、由慧与公司建造的El ...