随着数据中心、高性能计算机、医学成像、精确布局线迹、专用 PCB 材料、外形限制以及热管理等应用的扩展，对 FPGA 的需求也在不断上升。以前，硬件设计人员会选择“芯片向下”架构，为应用选择特定硅器件并开发完全定制的电路板。虽然这种方法可实现高度优化的实施，但需要大量的开发时间和成本才能达到生产就绪状态。为了节约时间和费用，设计团队现在正在考虑更加集成的解决方案，例如多芯片模块 ...