在上周刚刚举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上，英飞凌、恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相，三家CEO集体表达了对中美关系的担忧，同时三位也有一个共识， ...

京东方、燕东微拟合计以70亿元增资北京一家12英寸晶圆项目公司，这将令供应紧张的高端晶圆市场出现新变数。

半导体和封装领域的产能、材料和设备也是如此。在所有细分市场都经历了一段时间的短缺之后，目前的观点是，尽管汽车芯片等一些产品短缺可能会在2022年持续，但大部分芯片供应可能会在2022年中期恢复相对正常。但这取决于几个经济因素，因此所有这一切都可能在一夜之间改变。

在现代科技领域，半导体技术的发展日新月异，而大尺寸晶圆的高效制备则是半导体技术发展的关键环节。金刚石，作为一种具有卓越电学性能的材料，在电真空器件和高频高功率固态电子器件中展现出了巨大的应用潜力，被誉为 “终极半导体”。 然而 ...

【意法半导体CEO：中国市场非常重要 与华虹展开合作】北京时间11月21日，意法半导体 (STM.N)在投资者活动现场宣布，公司正和中国晶圆代工厂华虹公司 (688347.SH)开展合作。意法半导体CEO Jean-Marc ...

本月上旬结束的美国大选，将加剧全球半导体的区域竞争，给半导体行业带来巨大的冲击。在11月20日的《2025MTS存储产业趋势研讨会》上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，特朗普重返白宫或将加大对半导体的限制和关税。此外，预计在2025年，AI会越来越 ...

11月22日，华东重机在互动平台表示，锐信图芯已经实现GPU芯片的量产和批量供货。得益于锐信图芯2023年技术适配的完整和2024年国家信创需求的增长，锐信图芯与相关客户建立了合作关系并形成批量供货，同时公司已与国家电网旗下的北京智芯微建立了战略合作 ...

京东方、燕东微拟合计以70亿元增资北京一家12英寸晶圆项目公司，这将令供应紧张的高端晶圆市场出现新变数。 据京东方A、燕东微近日公告 ...

据日媒报道，日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。 按Rapidus此前的规划，该公司计划于2025年4月启动先进制程原型线，该产线将拥有包括EUV光刻机在内的共计200余台设备。根据千岁市当地政府的说法，Rapidus 的 IIM-1 晶圆 厂截至上月底已完成63%的施工进度。

据报道，11月21日， 意法半导体 在投资者活动现场宣布，公司正和中国晶圆代工厂 华虹 公司开展合作，将与 华虹 合作在中国生产 40nm 节点的微控制器单元。 据悉，双方将在中国大陆就 40nm 制程 MCU ，围绕OFT（氧化物填充沟槽，一种半导体制造技术），BCD（集成双极型晶体管、CMOS、功率DMOS晶体管于同一芯片的半导体工艺），以及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）开展合作。

高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键 EVG ComBond ... EVG ComBond支持的应用领域包括先进的工程衬底，堆叠的太阳能电池和功率器件到高端MEMS封装，高性能逻辑和“超越CMOS”器件。 EVG ComBond系统的模块化集群设计提供了高度灵活的平台，可以 ...