近日，格创东智自主研发的第三代FDC产品——G-FDC设备故障侦测与分类系统（简称“G-FDC”）重磅发布。基于深厚的半导体行业Know-How和“AI+工业软件”的研发实力，格创东智G-FDC率先引入Logic规则引擎，打破了设备的模块壁垒、规则壁垒、OCAP壁垒，使得FDC系统 ...

近日，格创东智自主研发的第三代FDC产品——G-FDC设备故障侦测与分类系统（简称“G-FDC”）重磅发布。基于深厚的半导体行业Know-How和“AI+工业软件 ...

近日，格创东智自主研发的第三代FDC产品——G-FDC设备故障侦测与分类系统（简称“G-FDC”）重磅发布。 基于深厚的半导体行业Know-How和“AI+工业软件”的研发实力，格创东智G-FDC率先引入Logic规则引擎，打破了设备的模块壁垒、规则壁垒、OCAP壁垒，使得FDC系统 ...

该研究成果于12月9号在第70届国际电子器件大会（IEDM 2024）以口头报告形式发表“First Demonstration of Wafer-level Arrayed β-Ga2O3 Thin Films and MOSFETs on Diamond by Transfer Printing ...

与传统的芯片到晶圆键合（chip-to-wafer bonding）技术相比，选择性层转移让芯片的尺寸能够变得更小，纵横比变得更高。这项技术还带来了更高的功能密度，并可结合混合键合（hybrid bonding）或融合键合（fusion bonding）工艺，提供更灵活且成本效益更高的解决方案 ...