近日，英飞凌科技奥地利有限公司针对扩散焊料的喷墨印刷技术申请了新专利，公开号为CN118943030A，该专利于2024年4月提交，意在提升半导体装置的制造效率。此项技术不仅反映了半导体行业日趋复杂的制造需求，也显露出业界在焊接技术创新方面的持续探索。 根据专利摘要，英飞凌的创新制造方法包括几个关键步骤：首先提供半导体管芯与金属接合配对件，然后通过先进的喷墨金属印刷技术形成扩散可焊接区域，这一焊接 ...

近日，皇虎测试科技（深圳）有限公司向国家知识产权局申请了一项名为“芯片测试装置及方法”的专利，公开号为CN118937973A。根据专利摘要的描述，该公司首次提出了一种新型芯片测试装置，旨在解决传统测试过程中对焊料帽的不当损伤问题，从而对推动芯片产业测试设备的创新与发展具有重要意义。 该测试装置的核心特点在于其设计中的独特探针结构。装置主要包括探针支架、驱动装置以及设置在探针支架上的测试探针。待检 ...

格隆汇11月26日丨华光新材(688379.SH)在投资者互动平台表示，随着AI发展带来数据中心的建设需求，公司的焊料产品已在精密空调、服务器液冷板上实现应用，公司也在关注AI领域对其他封装材料和连接材料等的需求，推进相应产品的研发与应用。

金融界2024年11月14日报道，近日，皇虎测试科技（深圳）有限公司成功申请了一项名为“芯片测试装置及方法”的专利（公开号CN118937973A），该发明具有划时代的意义，为芯片测试行业带来新的技术突破。相较于传统的测试方法，新设备能够在不损伤焊料帽的情况下，有效完成对芯片的相关测试，展现出强大的创新潜力。 在电子器件日益微型化和复杂化的今天，芯片测试的难度显著增加。焊料帽作为芯片连接的重要组成 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：随着AI发展带来的算力建设需求，公司将有哪些产品或应用？谢谢！

【SMM分析："金九银十"助力锡焊料行业复苏，产量稳步增长迎旺季】根据SMM基于市场交流的加工数据，10月份国内样本企业的锡焊料产量相较于9月份，呈现出2.01%的环比增长趋势。同时，总样本的开工率也略有上行，达到75.6%。然而，进入11月份，我们预测样本总产量将少量增长，预计环比增长0.77%。相应地，11月份的总样本开工率也增涨至76.19% ...