Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)® 是一个开放的、行业通用的Chiplet（芯粒）的高速互联标准，由英特尔、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google 、Meta、微软等十大行业巨头联合推出。它可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、低成本 ...

欢迎关注下方公众号阿宝1990，本公众号专注于自动驾驶和智能座舱，每天给你一篇汽车干货，我们始于车，但不止于车。图片来源：瑞萨11月13日，日本瑞萨正式发布全球第一枚车载3纳米Chiplet小芯片，全球第二枚3纳米Chiplet小芯片，而全球第一枚3 ...

此外，Arm、Samsung Foundry、ADTechnology与Rebellions公司通过这个生态系，将联手发表AI CPU的小芯片（Chiplet ... 并通过三星代工2nm环绕栅极（GAA）先进工艺 ...

随着英特尔、三星推出玻璃基板的解决方案，AMD也将于2025-2026年推出玻璃基板芯片。目前AMD已获得一项涵盖玻璃核心基板（glass core ...