瑞萨X5H采用ARM Cortex-A720AE核心，32核心设计，这是第一个针对汽车领域的ARM ...

Chiplet是一种利用先进封装方法将不 ... 2022年3月2日，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家公司联合宣布推出UCIe ...

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。 在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die ...

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)® 是一个开放的、行业通用的Chiplet（芯粒）的高速互联标准，由英特尔、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google 、Meta、微软等十大行业巨头联合推出。它可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、低成本 ...

11月11日消息，截止10:30，Chiplet概念板块大涨，晶方科技涨停，华大九天、通富微电、光力科技、华天科技、长电科技等个股涨幅居前。

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统级芯片。 在单个芯片内部，基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die ...

此外，Arm、Samsung Foundry、ADTechnology与Rebellions公司通过这个生态系，将联手发表AI CPU的小芯片（Chiplet ... 并通过三星代工2nm环绕栅极（GAA）先进工艺 ...