格隆汇11月27日丨嘉元科技(688388.SH)在互动平台表示，IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。目前我司的IC封装极薄铜箔的研发进程已由实 ...

现代集成电路（IC）封装架构（如 2.5D、3D IC 或基于小芯片的设计）在开发过程中越来越多地需要三维（3D）热仿真，然后在集成到电子产品中时必须仔细考虑热管理设计，以确保性能。参加本次网络研讨会，了解西门子的嵌入式 BCI-ROM 技术如何支持整个电子供应 ...

如果要进行可靠的温度测量，首先就需要选择正确的温度仪表，也就是温度传感器。其中热电偶、热敏电阻、铂电阻(RTD)和温度IC都是测试中zui常用的温度传感器。以下是对热电偶和热敏电阻两种温度仪表的特点介绍。1、热电偶热电偶是温度测量中zui常用的温度 ...

一种集成式 IC 封装解决方案，涵盖了各种集成技术（如 FCBGA、FOWLP、2.5/3D IC 等）从规划和样机制作到 signoff 的方方面面。我们的 IC 封装解决方案可助您突破单片扩展的局限性。 通往使用层次化器件规划和管脚区域的芯粒的智能路径 IC 封装制造的进步，兼以采用 ...

2024年11月22日，通富微电子股份有限公司获得了一项备受瞩目的新专利，专注于一种名为“异质芯片封装方法和结构”的创新技术。这项专利的申请日期为2024年7月，日前在国家知识产权局公示，公开号为CN118983270A。这一技术的发布预示着在半导体封装领域可能迎来新的发展潮流，尤其是在降低制造成本和提升封装精度的双重挑战中。 该专利的核心在于其独特的封装方法，涉及硅片、基板及多组异质芯片的合理配 ...

随着摩尔定律逐渐放缓，芯片制造工艺进入后摩尔时代，3DIC、Chiplet等先进封装技术应运而生，为提升芯片性能和集成度提供了新的解决方案。同时，人工智能和机器学习等技术的应用也正在改变传统的IC设计流程，带来更高的设计效率和更优的设计结果。

前言2024年10月14日，纳微半导体正式发布了全新一代高度集成的氮化镓功率芯片产品——GaNSlim系列，并于10月15日在深圳召开了全球发布会。作为全新的氮化镓功率芯片，GaNSlim采用纳微专利的DPAK-4L封装，具有高散热性能，通过集成驱动 ...

集成电路产业规模居中西部第一，形成了从IC设计、晶圆制造、封装测试到装备材料的全产业链生态园区。 交通运输部表示，我国航运业正加大数字 ...

通过与ASE的合作，Lightmatter将提供光子学优化的3D封装解决方案，助力客户大规模扩展芯片的高速连接，加速最先进生成式人工智能超集群的生产与部署。同时，双方还致力于解决直接集成可插拔光纤连接点的需求，实现全 光互连 扩展，确保高光纤密度下的可靠性和可维护性。

IC设计复杂化，晶片设计分工规模化，台湾业者拥有与晶圆代工一同练兵的深厚经验，赢得国外CSP大厂后段订单，先进封装、3D Fabric也伴随代工厂技术领先，为IC设计服务市场带起更多机会。ASIC新兵撷发科技（7796）将于 ...

在工业自动化设计中，工程师们在传感器信号调理和网络连接方面有诸多选择，其中IO-Link协议备受青睐。IO-Link作为一种数字通信协议（依据IEC 61131-9标准），能够在自动化系统中的传感器、执行器和其他设备之间实现无缝通信，其特点包括实时数据和诊断功能、便捷的兼容性以及减少布线的需求，同时支持远程配置和监控。

英飞凌科技股份公司近日推出适用于12 V无刷直流（BLDC）电机安全关键型应用的新型MOTIX™ TLE9189栅极驱动器 IC。通过这款三相栅极驱动器IC，英飞凌将满足线控解决方案对电机控制IC日益增长的需求。该驱动器IC符合AEC Q100 ...