包括英特尔和三星在内的大多数芯片制造商都在探索未来处理器的玻璃基板。尽管 AMD 不再生产自己的芯片，而是将其外包给台积电，但它仍然拥有硅片和芯片生产研发业务，因为该公司根据合作伙伴提供的工艺技术定制产品。

而HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM（动态随机存取存储器）。其原理就是将很多个DDR芯片（内存芯片）堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。

公司表示，目前其IC载板相关产品已成功通过客户认证，目前正在进行进一步的合作商谈。由于商业保密原则，公司选择不公开具体客户信息。 兴森科技：FCBGA封装基板和CSP封装基板项目近况 FCBGA封装基板：FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内 ...

预计很快将在玻璃芯基板领域将取得令人兴奋的进展。 Yole Group 的技术和市场分析师Bilal Hachemi 博士表示：“先进 IC 载板制造的核心集中在三个亚洲 ...

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板，公司以设计、生产、销售印制线路板 ...

浙江华正新材料股份有限公司成立于2003年，是华立集团控股新材料领域的高新技术企业。公司主要从事高性能覆铜板材料、功能性复合材料、交通物流用复合材料和锂电池软包用铝塑复合材料等产品的设计研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯基站信号交换系统、云计算 ...

彩虹显示器件股份有限公司总经理徐剑日前在公开活动上表示，“从现在的市场规模上来说，基板的国产化率只有不到10%，所以从产业链的安全以及本土化供应的角度，或者说对显示面板的良性发展来看，国产的需求还很大。” 据Prismark统计，预计2026年全球IC ...