公司表示，目前其IC载板相关产品已成功通过客户认证，目前正在进行进一步的合作商谈。由于商业保密原则，公司选择不公开具体客户信息。 兴森科技：FCBGA封装基板和CSP封装基板项目近况 FCBGA封装基板：FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内 ...

包括英特尔和三星在内的大多数芯片制造商都在探索未来处理器的玻璃基板。尽管 AMD 不再生产自己的芯片，而是将其外包给台积电，但它仍然拥有硅片和芯片生产研发业务，因为该公司根据合作伙伴提供的工艺技术定制产品。

预计很快将在玻璃芯基板领域将取得令人兴奋的进展。 Yole Group 的技术和市场分析师Bilal Hachemi 博士表示：“先进 IC 载板制造的核心集中在三个亚洲 ...

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板，公司以设计、生产、销售印制线路板 ...

而HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM（动态随机存取存储器）。其原理就是将很多个DDR芯片（内存芯片）堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。

日前，彩虹股份（600707.SH）旗下全资子公司虹阳显示（咸阳）科技有限公司（下称：虹阳显示）增资至38亿元，并于近期完成工商变更。 成立于2021年9月的虹阳显示，是咸阳G8.5+基板玻璃生产线项目的建设主体。 为加快推进G8.5+基板玻璃生产线项目建设，近两年，虹阳显示四次增资，注册资本从1亿元增至如今的38亿元。除了彩虹股份自有资金外，建信投资、中银资产也跻身股东席位。 万联证券投资顾问屈 ...