PCB分板是电子设备制造中的关键步骤，涉及将包含多个电路板的大型面板分离成单个电路板。CMS Laser的技术利用CO2和UV激光来满足不同的制造需求，CO2激光提供快速的周期时间和成本效益，而UV激光确保更清洁的切割，几乎不会产生焦痕。