ESMC 项目 是在《欧洲芯片法案》框架内实施的，该法案是一项旨在支持欧洲半导体行业的立法举措。《芯片法案》将动员 430 亿欧元的公共和私人投资来支持欧洲半导体行业。它还将通过减少对非欧洲供应商的依赖来解决半导体短缺问题。

在美国，台积电位于亚利桑那州的第一座12英寸晶圆厂计划于2025年上半年开始生产采用4nm技术的芯片；第二座晶圆厂将采用下一代纳米片晶体管生产3nm和2nm芯片，生产将于2025年开始。第三座晶圆厂的建设计划也在进行中，预计将于2028年开始生产采用 ...

该研究团队提出了一种CMOS兼容的、可在纳米尺度调控的晶圆级硅锥阵列(SSA)制备方法。该方法可制备不同曲率半径的SSA，用于调控RRAM中的导电细丝。

国际半导体产业协会 (SEMI)旗下硅产品制造商组织 (Silicon Manufacturers Group，SMG)在最新一季晶圆产业分析报告中指出，2024年第三季度全球硅片出货量环比增长5.9%至32.14亿平方英寸 ...

北京时间11月21日，意法半导体(STM.N)在投资者活动现场宣布，公司正和中国晶圆代工厂华虹公司(688347.SH)开展合作。意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，如果公司失去中国市场份额，将会在激烈市场竞争中削弱竞争力。

【ITBEAR】北京将迎新晶圆制造巨头，多方联合增资近200亿打造12英寸生产线 ...

据日媒报道，日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。 按Rapidus此前的规划，该公司计划于2025年4月启动先进制程原型线，该产线将拥有包括EUV光刻机在内的共计200余台设备。根据千岁市当地政府的说法，Rapidus 的 IIM-1 晶圆 厂截至上月底已完成63%的施工进度。