ESMC 项目 是在《欧洲芯片法案》框架内实施的，该法案是一项旨在支持欧洲半导体行业的立法举措。《芯片法案》将动员 430 亿欧元的公共和私人投资来支持欧洲半导体行业。它还将通过减少对非欧洲供应商的依赖来解决半导体短缺问题。

经历前两年周期性下滑后，全球半导体产业自2024年开始正在经历从底部开始的缓慢复苏。 不少调研机构和业内人士认为，当前全球半导体需求已触底回升，行业拐点已经显现。但碍于终端需求此消彼长，行业库存持续去化，当前的行业回暖并不是一种爆发式 ...

京东方、燕东微拟合计以70亿元增资北京一家12英寸晶圆项目公司，这将令供应紧张的高端晶圆市场出现新变数。 据京东方A、燕东微近日公告，京东方下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司和燕东微全资子公司北京燕东微电子科技有限公司，与北京亦庄 ...

国际半导体产业协会 (SEMI)旗下硅产品制造商组织 (Silicon Manufacturers Group，SMG)在最新一季晶圆产业分析报告中指出，2024年第三季度全球硅片出货量环比增长5.9%至32.14亿平方英寸 ...

燕东微目前拥有一条6英寸晶圆生产线（产能6.5万片/月）、一条6英寸SiC晶圆生产线（产能2000片/月）、一条8英寸晶圆生产线（工艺节点110nm，产能5万片/月）、一条12英寸晶圆生产线（建设过程中，工艺节点65nm，产能4万片/月），主要面向A ...

该研究团队提出了一种CMOS兼容的、可在纳米尺度调控的晶圆级硅锥阵列(SSA)制备方法。该方法可制备不同曲率半径的SSA，用于调控RRAM中的导电细丝。

而从晶圆尺寸来看，12英寸晶圆出货量提升则是两公司业绩改善的主要原因。 不过，两公司对四季度的业绩预期颇为谨慎，主要原因在于全球主要 ...

成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理 ...

【ITBEAR】北京将迎新晶圆制造巨头，多方联合增资近200亿打造12英寸生产线 ...

GC50B2，5000万像素CMOS图像传感器，1μm像素尺寸 ... GC50B2基于格科单芯片高像素集成技术平台，可在一片晶圆上集成像素与电路制造，是全球首款单芯片1μm 5000万像素图像传感器。GC50B2搭载格科DAG HDR单帧高动态技术，基于单帧画面，在暗部使用高模拟增益，使 ...

据日媒报道，日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。 按Rapidus此前的规划，该公司计划于2025年4月启动先进制程原型线，该产线将拥有包括EUV光刻机在内的共计200余台设备。根据千岁市当地政府的说法，Rapidus 的 IIM-1 晶圆 厂截至上月底已完成63%的施工进度。