The Elec 的最新报道称，苹果已向台积电订购 M5 芯片，该公司将开始为未来设备生产开发下一代处理器。M5系列预计将采用增强型ARM架构，据称将使用台积电先进的3纳米制程技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的 2 纳米工艺来制造 M5 ...

IT之家 11 月 29 日消息，据外媒 The Elec 报道，苹果已经向台积电订购了 M5 芯片，相关芯片生产有望于 2025 年（明年）下半年开始，首批搭载 M5 芯片的设备可能会在 2025 年底或 2026 年初上市。

去年，在台湾新竹的台积创新馆，屏幕上显示一块半导体晶片。 Sam Yeh/Agence France-Presse — ...

日本政府扶持半导体产业不遗余力，经济产业省补助Rapidus的总额已将近1兆日元。日前日本新任首相石破茂更表示，于2030财年前，将提供超过10兆日元的资金来振兴国内的半导体及AI产业，力图重拾在芯片领域的领导地位，而其中就以2027年实现最先进半导 ...

从知情人士处获得的信息和总部在加拿大的研究公司TechInsights的报告显示，在华为昇腾910B芯片中发现了台积电 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)生产的核心电路结构。TechInsights对产品进行拆解，此前曾引起过华盛顿方面的注意。

美国商务部星期五（11月15日）宣布，美国政府当天与台湾积体电路制造公司（台积电，TSMC）美国分公司签署最终协议，为奖励台积电在亚利桑那州凤凰城建造三座生产尖端半导体芯片工厂而向其提供66亿美元的补助款。

（华盛顿16日讯）美国拜登政府周五（15日）宣布，已通过CHIPS（芯片）法案最终敲定对台积电亚利桑那州的66亿美元投资补助，美媒报道，除了英特尔正在钱德勒建造半导体制造工厂，并等待美国补助款，仍有20多家公司竞相争取在新当选总统特朗普就职前获得承诺 ...

路透社星期四 (11月21日)引述两名知情人士报道，尽管因美国限制面临芯片生产困境，中国电信巨头华为 (Huawei)计划在2025年第一季度开始量产其最先进的人工智能 (AI)芯片。 华为这款升腾 ...

“今天与世界领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议将刺激650亿美元的私人投资，在亚利桑那州建造三座最先进的工厂，并在本十年末创造数以万计的就业机会。这是美国史上最大的外国直接投资绿地计划”。